九游会官网登录中心：亚商投顾沈杨：重视“国产化率”低的凹地（预期差）

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  国金证券的这段观念十分硬核，它直接点出了当时半导体出资中逻辑最硬、增量最大的一个细分方向：存储扩产链条中的“刻蚀”与“薄膜堆积”设备。

  这段话其实为你指明晰三个详细的出资指引，我将其翻译成“人话”和详细的选股逻辑：

  逻辑：存储芯片（DRAM/NAND）是从2D（平房）向3D（摩天大楼）盖楼的进程。

  楼层越高（5xx层）：需求的工序不是线性添加，而是指数级添加。比如从128层到232层，对刻蚀机的运用量或许添加50%，对薄膜堆积设备的需求添加70%。

  出资指引：不要只盯着存储芯片厂商（如兆易立异、江波龙），由于存储芯片自身价格动摇大（周期性强）。要买“卖铲子”的设备商，而且是卖刻蚀机和薄膜堆积设备这两把“金铲子”的厂商。由于不论存储芯片价格跌不跌，只需长存（YMTC）和长鑫（CXMT）为了技能晋级要盖更高的楼，就有必要买这些设备。

  浅显解说：当NAND堆叠到500层时，就像要在指甲盖巨细的当地打一口深不见底的井，且井壁有必要肯定笔直，不能歪。这在物理上极难。

  浅显解说：楼层越来越密，需求在极窄的缝隙里均匀地涂改绝缘资料或导电资料。传统的喷涂（PVD/CVD）喷不进去，有必要用ALD（原子层堆积），一层原子一层原子地铺。

  国金证券说到“自主可控共振”。现在去胶机、清洗机国产化率现已很高了，但深邃宽比刻蚀和高端薄膜堆积仍然被美国泛林（Lam Research）和运用资料（AMAT）操纵。

  长存（YMTC）和长鑫（CXMT）在面对美国制裁晋级的状况下，会被逼加快导入中微、拓荆的设备。这种“被逼”带来的订单是刚性的。

  现在商场与产业界公认的三大主线为：AI算力（高性能核算）、存储芯片、上游设备与资料（自主可控）。

  细分范畴：GPU（图形处理器）、ASIC（专用AI芯片）、CPU、FPGA等。

  要害点：这是当时科技竞赛的最前沿。跟着ChatGPT、DeepSeek等大模型的开展，算力成为中心生产力。

  现状：国产GPU厂商（如华为昇腾、寒武纪、海光信息等）正在加快追逐，力求在英伟达等巨子的封闭下完成“算力底座”的自主化。

  细分范畴：DRAM（动态随机存取存储器）、NAND Flash（闪存）、HBM（高带宽内存）。

  现状：这是一个国产化率提高最快且最具规划效应的范畴。以长鑫存储（DRAM）和长江存储（NAND）为代表的有突出贡献的公司已在技能上跻身干流队伍。当时的焦点在于周期回转带来的价格上涨以及HBM等高端存储技能的打破。

  现状：逻辑从单纯的“削减相关本钱”转变为“生计必需”。北方华创、中微公司等设备龙头在刻蚀、清洗等环节已具有竞赛力，现在的攻坚重点是光刻、量测检测设备高端资料。半导体设备：中国大陆商场近500亿美元，2024年占有全球42%的商场。

  SEMI估计2026年全球半导体设备商场同比增加9%。晶圆制造设备（WFE）2025 年增加 11% 至 1157 亿美元，首要系DRAM和HBM出资强于预期，估计2026 年持续增加9% ；测验设备2025 年同比增加48%至112亿美元，估计2026年持续增加12%；封装设备2025 年同比增加19.6%至64亿美元，估计2026年增加9.2%。

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